MACOR-Semiconductor-Ceramic အစိတ်အပိုင်းများ

ရုပ်လက္ခဏာများ

၎င်းသည် ကြွေထည်သွင်ပြင်လက္ခဏာများရှိပြီး စက်ဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်သည်။

လျှောက်လွှာနယ်ပယ်

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း

တိကျသောလျှောက်လွှာ

Chip ထုပ်ပိုးစမ်းသပ်ကိရိယာ

စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် အခက်အခဲများရှိသည်။

အလင်းဝင်ပေါက်အလွန်ကောင်းမွန်သော အာရာကို ပုံဖော်ခြင်း။

လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု

အမှုန့် - granulation - molding - sintering - fine machining - detection - cleaning

ထည့်ပါ။

အဆောက်အဦ 1၊ အမှတ် 32၊ မြောက် Gaobu ပလာဇာလမ်း၊ Gaobu မြို့၊ Dongguan မြို့၊ Guangdong ပြည်နယ်၊ တရုတ်

Tel

+86-769-28825488

MP

+86-13826964454 (မစ္စတာကျန်း)၊

မေးလ်

eric@nuoyict.com