알루미나 세라믹+코바 합금-반도체-세라믹 용접 부품
| 재료 특성 | 높은 파괴 강도 및 견고성 |
| 응용분야 | 반도체 |
| 특정 용도 | 칩 제조용 식각 및 CVD 장비 |
| 처리의 어려움 | 용접 후 높은 밀봉 |
| 프로세스 흐름 | 분말-제립-성형-소결-미세가공-검출-세정 |
| 추가하다 | 중국 광둥성 동관시 가오부진 북가오부 플라자 로드 32호 1호관 |
| 전화 | 0769-28825488 |
| MP | +86-13826964454 (장 씨) |
| 우편 | eric@nuoyict.com |
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